搭配紫外激光的高精度激光加工系统,适用于FPC、Cover layer、IC载板的外观成型与精密切割。
適用於多種不同材質如FPC、Cover Layer、IC載板的精密成型與切割。
適用多樣少量的產品加工,可節省傳統加工製程所需的開模費用,快速回收設備投入成本與縮短送樣時效。
非接觸式的加工技術,有效防止採用刀模切割對電子零件產生的損傷。
針對不同客戶需求,如治具類型、載台尺寸、不同加工物特性、產能大小需求,提供客製化設計。
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